[实用新型]一种光电探测器封装外壳有效
申请号: | 201620336725.2 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN205828397U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 谢斌;伍宏海;单勇 | 申请(专利权)人: | 滁州中星光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光电探测器封装外壳,包括壳体,所述壳体为中空柱形结构,所述壳体的顶端金属封接有光窗,所述壳体的内腔靠近光窗的一端设置有光电探测器,所述光电探测器的四周等距离连接有四个绝缘固定架,所述绝缘固定架通过热熔粘接与壳体的内壁粘接,所述光电探测器的下端连接有导针,所述导针靠近光电探测器的一端连接有绝缘盘,所述绝缘盘的外圈通过热熔粘接与壳体的内壁连接。本实用新型中利用绝缘固定架和绝缘盘对光电探测器在壳体内进行双重固定,使得在高强度、高加速度的环境下探测器也不易受损,能够正常工作,且光窗与壳体采用金属封接技术以及导针与底座通过瓷柱连接,提高了外壳的气密性和绝缘性。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 探测器 封装 外壳 | ||
【主权项】:
一种光电探测器封装外壳,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)为中空柱形结构,所述壳体(1)的顶端金属封接有光窗(2),所述壳体(1)的内腔靠近光窗(2)的一端设置有光电探测器(3),所述光电探测器(3)的四周等距离连接有四个绝缘固定架(4),所述绝缘固定架(4)通过热熔粘接与壳体(1)的内壁粘接,所述光电探测器(3)的下端连接有导针(5),所述导针(5)靠近光电探测器(3)的一端连接有绝缘盘(6),所述绝缘盘(6)的外圈通过热熔粘接与壳体(1)的内壁连接,所述壳体(1)的底部四周等距离设置有四个锁紧螺丝(9),所述壳体(1)通过锁紧螺丝(9)与底座(7)锁紧固定,所述底座(7)的中心部位设置有瓷柱(8),所述瓷柱(8)贯穿底座(7),所述导针(5)贯穿瓷柱(8)衍伸至底座(7)的外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的