[实用新型]一种用于转移芯片的料盘有效
| 申请号： | 201620339776.0 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN205564721U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 查晓兵 | 申请（专利权）人： | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片的生产加工领域，具体是涉及一种用于转移芯片的料盘。本实用新型用于转移芯片的料盘包括盘体，所述盘体中设有多个用于容纳单个芯片的凹部，所述凹部的深度小于所述芯片的厚度。本实用新型所述料盘在用于芯片镀膜工序时，将待镀膜芯片置于盘体上一个个的凹部内，另外，所述凹部的深度应该小于待镀膜芯片的厚度，该结构便于机械手可以准确抓取所述待镀膜芯片，以便于完成后续的镀膜操作；由于凹部的数量是确定，所以该料盘也利于对待镀膜芯片的数量进行统计计数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 转移 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于转移芯片的料盘，其特征在于：包括盘体(10)，所述盘体(10)中设有多个用于容纳单个芯片(20)的凹部(11)，所述凹部(11)的深度小于所述芯片(20)的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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