[实用新型]一种印刷焊锡膏工位用倒装贴附治具

摘要

一种印刷焊锡膏工位用倒装贴附治具，包括限位板，其四个角处分别设置有限位托盘柱，限位板上均匀分布有多个线路板放置单元，每个单元通过两块“L”形衬板对称放置，在每块衬板外周的限位板上分布有多个限位基板柱，位于限位板的一侧还设置有限位板半圆形缺口；还包括与限位板配合叠放的托盘，托盘的四个角处分别设置有限位托盘柱配合的托盘连接孔，托盘上设置有多排均匀间隔的通孔，托盘的一侧设置有托盘半圆形缺口。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过相对应的两块板扣合来完成线路板的贴附工作，在限位板的衬板上叠放线路板，然后在自带硅胶的托盘扣盖在限位板上，此时线路板被贴附在托盘上，打开托盘即可。工作效率高，成本低。

主权项

一种印刷焊锡膏工位用倒装贴附治具，其特征在于：包括限位板（1），所述限位板（1）的四个角处分别设置有限位托盘柱（2），所述限位板（1）上均匀分布有多个线路板放置单元，每个单元通过两块“L”形衬板（3）对称放置，在每块衬板（3）外周的限位板（1）上分布有多个限位基板柱（4），位于限位板（1）的一侧还设置有限位板半圆形缺口（5）；还包括与限位板（1）配合叠放的托盘（6），所述托盘（6）的四个角处分别设置有限位托盘柱（2）配合的托盘连接孔（7），所述托盘（6）上设置有多排均匀间隔的通孔（8），所述托盘（6）的一侧设置有托盘半圆形缺口（9）。