[实用新型]一种PTC封装贴片有效
| 申请号： | 201620345466.X | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205723500U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙从锦;刘珍 | 申请（专利权）人： | 成都顺康三森电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611700 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PTC封装贴片，包括密封外壳和封装在密封外壳内部的PTC元件；所述密封外壳包括前外壳和后外壳，前外壳和后外壳将PTC元件包裹在密封外壳内部；所述PTC元件上设有引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV；所述引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV的端部在外壳后表面成上下交错排布。本实用新型的有益效果：由于PTC封装贴片采用全封装，提高PTC瓷片的电性能，同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 封装 | ||
【主权项】：
一种PTC封装贴片，其特征在于：包括密封外壳(1)和封装在密封外壳(1)内部的PTC元件(2)；所述PTC元件(2)上设有引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)；所述引脚I(2.1)与PTC元件(2)一侧连接，所述引脚III(2.3)与PTC元件(2)一侧连接，所述引脚II(2.2)和引脚IV(2.4)在PTC元件(2)内部相互连通，所述引脚I(2.1)和引脚II(2.2)经过密封外壳(1)的下侧延伸至外壳(1)后表面；引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)经过密封外壳(1)的上侧延伸至外壳(1)后表面；所述引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)的端部在外壳(1)后表面成上下交错排布。
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