[实用新型]一体式计算机机箱结构有效
| 申请号： | 201620348790.7 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205581773U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 袁野 | 申请（专利权）人： | 嘉兴澎湃网络科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一体式计算机机箱结构，包括机箱外壳和机箱内腔，机箱内腔内设有主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，显卡GPU散热模块设置于机箱内腔的中部，主板CPU散热模块位于机箱内腔的左侧，电源模块位于机箱内腔的右侧，主板CPU散热模块连接有主板组件，显卡GPU散热模块连接有显卡组件。该结构在不改变常规体积的情况下，采用比较合理的散热模块，分层散热的全新理念，使机箱结构紧凑、不仅散热效果好，而且工作稳定。通过分层散热，专用散热通道的设计，将主板CPU、显卡GPU两大发热源的热量通过热管导出机箱内腔，并通过专用散热通道导出，极大的改善了硬件的工作环境，使机箱内腔内的温度热量大大的减少，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 计算机 机箱 结构 | ||
【主权项】：
一体式计算机机箱结构，包括机箱外壳和机箱内腔，其特征在于：所述机箱内腔内设有主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，所述显卡GPU散热模块设置于所述机箱内腔的中部，所述主板CPU散热模块位于所述机箱内腔的左侧，所述电源模块位于所述机箱内腔的右侧，所述主板CPU散热模块连接有主板组件，所述显卡GPU散热模块连接有显卡组件。
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