[实用新型]一种用于发热瓷砖的加热芯片有效
| 申请号： | 201620351645.4 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN205560961U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 范贤东 | 申请（专利权）人： | 范贤东 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222141 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于发热瓷砖的加热芯片，包括绝缘层、导电铜片、银浆导电层、纳米远红外碳晶层、外接导线、导线连接扣、绝缘泥；所述纳米远红外碳晶层通过银浆导电层连接到导电铜片上，导电铜片通过导线连接扣连接到外接导线；所述导电铜片、银浆导电层、纳米远红外碳晶层压制在上下绝缘层之间，上下绝缘层相互粘结；所述绝缘层四角分别设置绝缘泥。本实用新型使用纳米远红外碳晶加热发热性能良好，发热均匀，电热转换率高，损耗低。辐射出来的远红外线被医学家誉为“生命之光”具有良好的理疗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发热 瓷砖 加热 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于发热瓷砖的加热芯片，其特征在于：包括绝缘层（7）、导电铜片（2）、银浆导电层（3）、纳米远红外碳晶层（6）、外接导线（5）、导线连接扣（4）、绝缘泥（1）；所述纳米远红外碳晶层（6）通过银浆导电层（3）连接到导电铜片（2）上，导电铜片（2）通过导线连接扣（4）连接到外接导线（5）；所述导电铜片（2）、银浆导电层（3）、纳米远红外碳晶层（6）压制在上下绝缘层（7）之间，上下绝缘层（7）相互粘结；所述绝缘层（7）四角分别设置绝缘泥（1）。
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