[实用新型]一种基于半导体元件加热和制冷的冷热饮水杯有效

专利信息
申请号: 201620353250.8 申请日: 2016-04-25
公开(公告)号: CN206166492U 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 罗金龙;黄鉴;潘悦 申请(专利权)人: 昆明学院
主分类号: A47G19/22 分类号: A47G19/22
代理公司: 昆明大百科专利事务所53106 代理人: 李云
地址: 650000 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 一种基于半导体元件加热和制冷的冷热饮水杯,包括有带底盖的外壳(3)和带底盖的内胆(2);所述内胆为柱向平面相靠的两个半圆柱体水杯,在两个半圆柱体水杯的柱向平面之间夹装有半导体元件(6),在两个半圆柱体水杯的柱向平面相同位置各开设有小孔,相对的两个小孔之间通过连接管(4)连接;在两个半圆柱体水杯顶部各盖有一个杯盖(1),两个半圆柱体水杯的底部固定于内胆底盖上;在外壳上安装有通过导线(7)与半导体元件连接的充电接口(5)。本实用新型结构简单可靠,携带方便,制冷和加热效率高,水温平衡效果好,使用安全。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 元件 热和 制冷 热饮 水杯
【主权项】:
一种基于半导体元件加热和制冷的冷热饮水杯,其特征在于,包括有带底盖的外壳(3)和带底盖的内胆(2);所述内胆为柱向平面相靠的两个半圆柱体水杯,在两个半圆柱体水杯的柱向平面之间夹装有半导体元件(6),在两个半圆柱体水杯的柱向平面相同位置各开设有小孔,相对的两个小孔之间通过连接管(4)连接;在两个半圆柱体水杯顶部各盖有一个杯盖(1),两个半圆柱体水杯的底部固定于内胆底盖上;在外壳上安装有通过导线(7)与半导体元件连接的充电接口(5)。
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