[实用新型]一种具有耐磨芯片的IC卡有效
| 申请号： | 201620353632.0 | 申请日： | 2016-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN205581941U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 许泽明 | 申请（专利权）人： | 广州精天信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有耐磨芯片的IC卡，包括：支撑框架，其中支撑框架中设置有至少一凹槽；IC芯片，设置在凹槽内，用于进行通信，其中IC芯片通过连接端点设置在凹槽内；透明薄膜层，覆盖在凹槽外；其中，连接端点可拆卸，IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片的面积相等，耐磨材料层和防水材料层的厚度比IC芯片的厚度小，凹槽的面积比IC芯片的面积大，透明薄膜层的面积比凹槽的面积大。通过上述方式，本实用新型的IC卡适用于北斗设备上，且其IC芯片设有耐磨材料层和防水材料层，能够提高IC芯片的耐磨性，大大提高了IC芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐磨 芯片 ic | ||
【主权项】：
一种具有耐磨芯片的IC卡，其特征在于，所述IC卡适用于北斗设备上，包括：支撑框架，其中所述支撑框架中设置有至少一凹槽；IC芯片，设置在所述凹槽内，用于进行通信，其中所述IC芯片通过连接端点设置在所述凹槽内；透明薄膜层，覆盖在所述凹槽外；其中，所述连接端点可拆卸，所述IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在所述防水材料层上的耐磨材料层，所述耐磨材料层和所述防水材料层的面积与所述IC芯片的面积相等，所述耐磨材料层和所述防水材料层的厚度比所述IC芯片的厚度小，所述凹槽的面积比所述IC芯片的面积大，所述透明薄膜层的面积比所述凹槽的面积大。
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