[实用新型]吸力划片盘

摘要

本实用新型公开了一种吸力划片盘，它包括底座，底座的上表面设置有多个工位，每个工位的内部均匀设置有多个微孔，每个工位的边缘设置有圆环形凹槽，底座的内部设置有多个用于与真空泵管路连通的流道，上述多个微孔和若干个圆环形凹槽均与流道连通，所述底座的下表面设置有与上述流道相连通的轴向通孔。本实用新型在每个工位的内部采用均匀微孔吸附结构，微孔分布均匀，吸力均衡，每个晶粒受力均匀，不会出现晶粒边缘受力过大导致晶粒一边翘起，有效保障晶粒不飞出，从而保障产品质量与设备刀具寿命；本实用新型在每个工位的边缘设置圆环形凹槽，边缘采用槽孔吸附结构，槽孔吸力较大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整体不移动。

主权项

一种吸力划片盘，其特征在于：它包括底座(1)，所述底座(1)的上表面设置有多个工位(2)，每个工位(2)的内部均匀设置有多个微孔(3)，每个工位(2)的边缘设置有圆环形凹槽(4)，所述底座(1)的内部设置有多个用于与真空泵管路连通的流道(5)，上述多个微孔(3)和圆环形凹槽(4)均与流道(5)连通，所述底座(1)的下表面设置有与上述流道(5)相连通的轴向通孔(7)。