[实用新型]一种碳化硅外延生长系统有效
申请号: | 201620356478.2 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN205845906U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 钮应喜;杨霏;温家良;潘艳;王嘉铭;李永平;田亮;吴昊;李玲;查祎英;郑柳;夏经华;桑玲;刘瑞;张文婷;李嘉琳 | 申请(专利权)人: | 全球能源互联网研究院;国家电网公司;国网上海市电力公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种碳化硅外延生长系统。本实用新型提供的外延系统可进行慢速生长、快速生长、N型掺杂、P型掺杂、单层外延生长、多层外延生长、薄膜外延层生长、厚膜外延层生长、选择性刻蚀等多种功能性的碳化硅外延生长;该系统可依据外延结构要求选择生长模式,生长适合的外延材料。本实用新型提供的技术方案生长的外延材料质量更优,缺陷更少,更适合应用于高电压电力电子器件中;其适合范围广、生长方法简单、加工成本低,适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 外延 生长 系统 | ||
【主权项】:
一种碳化硅外延生长系统,包括反应腔体(1)及与其连接的尾气处理系统,其特征在于,与所述反应腔体(1)连接的源气控制供应系统包括慢速生长单元、快速生长单元、N型掺杂单元、P型掺杂单元、单层外延生长单元、多层外延生长单元、薄膜外延层生长单元、厚膜外延层生长单元和选择性刻蚀单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造