[实用新型]一种无引线式的新型封装IC芯片有效
| 申请号： | 201620357152.1 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205723501U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王久滨 | 申请（专利权）人： | 王久滨 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无引线式的新型封装IC芯片，包括下壳体、上端盖、引脚、端盖密封胶，下壳体边缘的上方安装有上端盖，下壳体与上端盖之间涂有端盖密封胶，下壳体的内部底面设置有散热基座，散热基座上表面填充有导热环氧树脂，导热环氧树脂上方安装有硅片，散热基座与硅片的四周涂有底部填充胶，硅片上表面分布有信号发射基点，上端盖内顶部安装有传导块，传导块的主体是一块传导基底，传导基底下表面分布有硅片安放点，传导块侧面设置有引脚。有益效果在于：传导块质地较为坚硬，避免了使用焊丝，减少了使用过程中因为焊丝的断裂引起的芯片故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 新型 封装 ic 芯片 | ||
【主权项】：
一种无引线式的新型封装IC芯片，其特征在于：包括下壳体、上端盖、引脚、端盖密封胶，下壳体边缘的上方安装有上端盖，下壳体与上端盖之间涂有端盖密封胶，下壳体的内部底面设置有散热基座，散热基座上表面填充有导热环氧树脂，导热环氧树脂上方安装有硅片，散热基座与硅片的四周涂有底部填充胶，硅片上表面分布有信号发射基点，上端盖内顶部安装有传导块，传导块的主体是一块传导基底，传导基底下表面分布有硅片安放点，传导块侧面设置有引脚。
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