[实用新型]一种安全降温IC芯片有效
| 申请号： | 201620357157.4 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205723529U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王久滨 | 申请（专利权）人： | 王久滨 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种安全降温IC芯片，包括绝缘保护外壳、散热元件，集成电路板和电压稳流器，绝缘保护外壳底部设置有五个外爪引脚，外爪引脚间隔间设置有四个内爪引脚，绝缘保护外壳两侧设置有脱芯片爪，绝缘保护外壳背面设置有铝壳隔片，绝缘保护外壳内部设置有集成电路板，绝缘保护外壳正面安装有三个散热元件。有益效果在于：IC芯片工作时，搭载有电压稳流器，防止击穿现象发生，还可进行有效散热，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安全 降温 ic 芯片 | ||
【主权项】：
一种安全降温IC芯片，其特征在于：包括绝缘保护外壳、散热元件，集成电路板和电压稳流器，绝缘保护外壳底部设置有五个外爪引脚，外爪引脚间隔间设置有四个内爪引脚，绝缘保护外壳两侧设置有脱芯片爪，绝缘保护外壳背面设置有铝壳隔片，绝缘保护外壳内部设置有电压稳流器，电压稳流器上部设置有集成电路板，绝缘保护外壳正面安装有三个散热元件。
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