[实用新型]HDI板电镀填孔研究标准模具有效
| 申请号： | 201620357435.6 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205726713U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 詹有根;青榆;李春林;高云芳;潘青 | 申请（专利权）人： | 浙江振有电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆;郭平平 |
| 地址： | 311301 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板电镀填孔研究标准模具，包括导电板（1），导电板（1）为一块厚度逐渐递增的阶梯板，该导电板上设有模拟孔结构（2），该模拟孔结构为通孔和盲孔。每一层厚度对应不同压层厚度线路板，表面涂覆环氧树脂，待树脂固化后，不同厚度的板面上采用激光开孔方式设置与常规线路板相同孔结构的系列盲孔、通孔，形成标准模具。本实用新型的模具作为不同压层厚度、不同常规孔径微孔电镀研究用标准模版，制作方便，成本低，不需要经过微孔表面化学镀铜，即可用于线路板设计电镀填孔工艺的优化研究，节省产品开发生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 电镀 研究 标准 模具 | ||
【主权项】：
一种HDI板电镀填孔研究标准模具，包括导电板（1），其特征在于：导电板（1）为一块厚度逐渐递增的阶梯板；该导电板上设有模拟孔结构（2）。
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