[实用新型]一种套铝壳的聚合物电芯封装结构有效
| 申请号： | 201620358710.6 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205583045U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈富源 | 申请（专利权）人： | 东莞市时瑞电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/0525;H01M2/10 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 罗伟平;潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电池封装技术领域，尤其涉及一种套铝壳的聚合物电芯封装结构，包括电芯、铝壳和标贴，所述铝壳为一端具有开口的方形体，所述标贴的结构与所述铝壳的结构相同，所述标贴的内腔尺寸略大于所述铝壳的内腔尺寸，所述铝壳包裹于所述电芯上，所述标贴紧套于所述铝壳。通过铝壳的设置，避免了被外部的硬物刺穿电芯的危险，而且解决了现有技术灌胶结构的装配复杂和成本较高的问题、和现有技术围框的能量密度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 套铝壳 聚合物 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种套铝壳的聚合物电芯封装结构，其特征在于：包括电芯、铝壳和标贴，所述铝壳为一端具有开口的方形体，所述标贴的结构与所述铝壳的结构相同，所述标贴的内腔尺寸略大于所述铝壳的内腔尺寸，所述铝壳包裹于所述电芯上，所述标贴紧套于所述铝壳。
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