[实用新型]窗口式氮化硅板有效
申请号: | 201620360000.7 | 申请日: | 2016-04-26 |
公开(公告)号: | CN205722831U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 王建平 | 申请(专利权)人: | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
主分类号: | G21K7/00 | 分类号: | G21K7/00 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种窗口式氮化硅板,包括有硅垫底层,其特点是:硅垫底层的上方外围设置有单晶硅外框,硅垫底层上分布有凹槽结构,凹槽内分布有若干单晶硅支架梁,若干单晶硅支架梁相互之间间隔排布,构成框架阵列,框架阵列之间形成氮化硅窗口,硅垫底层的上方、硅垫底层的下方、单晶硅支架梁的顶端,均分布有氮化硅膜层。由此,单晶硅支架梁的高度与宽度采用精简化设计,保证承载能力的同时,无需向外延长发展,降低了使用成本。并且,即便是某些特殊情况下,需要进行外延分布,高度亦可以超过20um,减少了规格上的限制。采用框架阵列的构造,整体结构稳定,有效承载外界应力。制造便利,实施工艺简单,实际投产的成品优良率高。 | ||
搜索关键词: | 窗口 氮化 | ||
【主权项】:
窗口式氮化硅板,包括有硅垫底层,其特征在于:所述硅垫底层的上方外围设置有单晶硅外框,所述硅垫底层上分布有凹槽结构,所述凹槽内分布有若干单晶硅支架梁,所述若干单晶硅支架梁相互之间间隔排布,构成框架阵列,所述框架阵列之间形成氮化硅窗口,所述硅垫底层的上方、硅垫底层的下方、单晶硅支架梁的顶端,均分布有氮化硅膜层。
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