[实用新型]一种铜基表面镀镍钯金键合丝有效
| 申请号： | 201620364008.0 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205582920U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李天祥 | 申请（专利权）人： | 山东科大鼎新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272199 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铜基表面镀镍钯金键合丝，它包括铜丝基材(1)，所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 镀镍钯金键合丝 | ||
【主权项】：
一种铜基表面镀镍钯金键合丝，它包括铜丝基材(1)，其特征在于：所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)。
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