[实用新型]计算机低噪音散热系统

摘要

本实用新型公开一种计算机低噪音散热系统，包括微处理器、风扇、微通道散热片、导管、空气泵、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器和散热盒，所述散热盒盒壁上设有多孔吸音层和通风孔；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器均设在所述散热盒内；所述温度传感器设在计算机需要散热的部件的表面，所述微通道散热片覆盖在计算机需要散热的部件的表面。本实用新型可以避免或减少灰尘进入机箱内部且降低风扇发出的噪音，将计算机机箱的主要部件区与散热工作区分开，有效避免灰尘进入机箱，而且微通道散热片能有效保证计算机机箱的主要部件区的散热，同时降低了风扇工作时发出的噪音。

主权项

计算机低噪音散热系统，其特征在于，包括微处理器、风扇、微通道散热片(3)、导管(4)、空气泵(1)、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器(2)和散热盒(9)，所述散热盒(9)盒壁上设有多孔吸音层(11)和通风孔(10)；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵(1)、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器(2)均设在所述散热盒(9)内；所述温度传感器设在计算机需要散热的部件的表面，所述微通道散热片(3)覆盖在计算机需要散热的部件的表面；所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接，所述微处理器分别与所述空气泵(1)、所述风扇和所述半导体制冷器通信连接；所述空气泵(1)的进气口与所述微通道散热片(3)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接，所述微通道散热片(3)的进气口与所述导热气体储存器(2)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接，所述导热气体储存器(2)的进气口与所述空气泵(1)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接；所述半导体制冷器的制冷端设在所述导热气体储存器(2)内，所述半导体制冷器的制热端设在所述风扇的出气端。