[实用新型]一种晶圆的解键合设备

摘要

本实用新型公开了一种晶圆的解键合设备，它包括用于放置键合后晶圆和载片的台面；以及一刀具，所述刀具通过一调节机构安装于近台面所在位置，调节机构控制刀具做远离或靠近台面的运动，刀具上设有刀头，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口，其特征在于：它还包括用于带动台面周向转动的驱动器，当刀头刺入键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上时刀头沿切线方向剪切随台面转动的晶圆和载片的结合处；刀具上设有至少一个气嘴，当刀头刺入键合后晶圆和载片的结合处时气嘴指向结合处的缺口，用于向缺口内吹气。本实用新型提供一种晶圆的解键合设备，其自动化程度高、操作简便，且能对较大直径晶圆进行解键合。

主权项

一种晶圆的解键合设备，它包括：用于放置键合后晶圆和载片的台面(1)；以及一刀具(2)，所述刀具(2)通过一调节机构(3)安装于近台面(1)所在位置，调节机构(3)控制刀具(2)做远离或靠近台面(1)的运动，刀具(2)上设有刀头(2.1)，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口；其特征在于：它还包括用于带动台面(1)周向转动的驱动器(4)，当刀头(2.1)刺入键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上时刀头(2.1)沿切线方向剪切随台面(1)转动的晶圆和载片的结合处；刀具(2)上设有至少一个气嘴(5)，当刀头(2.1)刺入键合后晶圆和载片的结合处时气嘴(5)指向结合处的缺口，用于向缺口内吹气。