[实用新型]一种白车身地板焊接避让孔封堵结构有效
| 申请号： | 201620366752.4 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205589132U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张晓丽;李志平;黄亚莲;高峰;苏强;王丽雪;刘伟东;于永坤 | 申请（专利权）人： | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | B60R13/00 | 分类号： | B60R13/00;B62D25/20 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 姜姗姗 |
| 地址： | 130011 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种白车身地板焊接避让孔封堵结构，包括粘结在白车身地板上的焊接避让孔处并将其密封的密封件，其特征在于：所述的避让孔周围的白车身地板凹陷，凹陷的面积大于密封件3的面积，凹陷的深度大于密封件的厚度；所述的密封件中间向下凹陷，凹陷的面积小于避让孔的面积，凹陷的深度不小于避让孔处白车身地板的厚度，所述的粘结后的白车身地板和密封件底部涂覆有PVC胶层。具有结构合理、工艺简单、刚度和可靠性高、成本低廉的优点，并且能够广泛用于不同车型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车身 地板 焊接 避让 封堵 结构 | ||
【主权项】：
一种白车身地板焊接避让孔封堵结构，包括粘结在白车身地板(1)上的焊接避让孔(6)处并将其密封的密封件(3)，其特征在于：所述的避让孔(6)周围的白车身地板(1)凹陷，凹陷的面积大于密封件(3)的面积，凹陷的深度大于密封件(3)的厚度；所述的密封件(3)中间向下凹陷，凹陷的面积小于避让孔(6)的面积，凹陷的深度不小于避让孔(6)处白车身地板1的厚度，所述的粘结后的白车身地板1和密封件(3)底部涂覆有PVC胶层(4)。
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