[实用新型]一种集成传感器的分腔封装结构有效
| 申请号： | 201620366940.7 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205622876U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成传感器的分腔封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板、壳体和环境传感器；壳体与线路板形成封装体，封装体内具有彼此隔离的第一封装腔室和第二封装腔室；MEMS芯片和ASIC芯片位于第一封装腔室；环境传感器位于第二封装腔室内；第二封装腔室设置有与外部环境连通的通孔；线路板内部设置有声孔通道，声孔通道的进口正对MEMS芯片，声孔通道出口与第二封装腔室连通。该分腔封装结构的MEMS芯片通过位于线路板内部的声孔通道连通至第二封装腔室内，增大了背腔，提升产品性能，同时大通孔提高了环境传感器的感知速度，外部气流或粉尘等不容易通过声孔通道进入第一封装腔室内对MEMS芯片产生不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成传感器的分腔封装结构，包括MEMS芯片(7)、ASIC芯片(6)、线路板(1)、壳体和环境传感器(9)；所述壳体与所述线路板(1)形成封装体，所述封装体内具有彼此隔离的第一封装腔室(5)和第二封装腔室(4)；所述MEMS芯片(7)和所述ASIC芯片(6)位于所述第一封装腔室(5)，且固定于所述线路板(1)上；所述环境传感器(9)位于所述第二封装腔室(4)内，且固定于所述线路板(1)上；所述第二封装腔室(4)设置有与外部环境连通的通孔(41)；其特征在于，所述线路板(1)内部设置有声孔通道(51)，所述声孔通道(51)的进口(511)正对所述MEMS芯片(7)地与所述第一封装腔室(4)连通，所述声孔通道(51)的出口(512)与所述第二封装腔室(4)连通。
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