[实用新型]压铸车载电脑壳体有效

专利信息
申请号: 201620368174.8 申请日: 2016-04-27
公开(公告)号: CN205721569U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 洪东葵;罗学贤 申请(专利权)人: 东莞市锐准精密金属有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 易朝晖
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种压铸车载电脑壳体,其包括一铝合金壳体,该铝合金壳体的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台,对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的外侧面设有一连接大凸台,所述铝合金壳体上设有散热凸条和散热孔;本实用新型采用铝合金材料压铸而成,整体结构强度大,导热效果好,散热快,设有导热凸台,能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触,如CPU、显卡芯片等,能快速将这些发热元器件的热量导出,并由连接大凸台扩散至整个铝合金壳体,大大加快散热效果,无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内,从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行,另外整体结构简单、紧凑,体积小,利于广泛推广应用。
搜索关键词: 压铸 车载 电脑 壳体
【主权项】:
一种压铸车载电脑壳体,其特征在于,其包括一铝合金壳体,该铝合金壳体的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台,对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的外侧面设有一连接大凸台,所述铝合金壳体的外侧面间隔并排有多条散热凸条,相邻两散热凸条之间的位置设有散热孔。
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