[实用新型]一种半导体引线框架

摘要

本实用新型提供了一种半导体引线框架，属于半导体封装技术领域。它解决了现有的引线框架生产成本高的问题。本引线框架包括支架，支架上设有通孔和凹口，在支架上还设有与通孔一一对应的支架单元，支架单元包括第一接线脚和第二接线脚，第一接线脚与相邻的第二接线脚之间设置有连接架，在第一接线脚上形成有第一连接部，在第二接线脚上形成有第二连接部，第一连接部和第二连接部间隔设置其间形成有通道，通道呈反Z形，通道两头为垂直通道，通道中间为斜形通道，在第二连接部设有倒圆锥装的安装部，安装部内设有安装口。本引线框架具有使用寿命长、生产成本低的优点。

主权项

一种半导体引线框架，其特征在于，包括支架，所述支架呈长条形，在支架上等距均布有若干贯穿支架的通孔，在支架下端设有凹口，所述凹口与所述通孔一一对应设置，在支架上设置有与通孔一一对应设置且相连的支架单元，所述支架单元包括平行设置的第一接线脚和第二接线脚，所述第一接线脚与相邻的第二接线脚之间设置有连接架，在第一接线脚的前端向上延伸形成有第一连接部，在第二接线脚的前端向上延伸形成有第二连接部，所述第一连接部的高度大于第二连接部的高度，第一连接部和第二连接部间隔设置其间形成有通道，所述通道呈反Z形，通道两头为垂直通道，通道中间为斜形通道，在第二连接部设有倒圆锥装的安装部，所述安装部内设有安装口；安装部的直径大于第二连接部的宽度，安装口为锥形渐开口。