[实用新型]一种复合电路板有效
| 申请号： | 201620370572.3 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205596441U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 郭明华 | 申请（专利权）人： | 深圳松维电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合电路板，包括基板、散热板和副基板，所述基板右侧设有一固定槽，所述固定槽右侧开口，所述固定槽底面设有一导电层，所述副基板上端设有一固定块，所述固定块插入基板上的固定槽内，所述固定块中间设有一第一电路层，所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层，所述副基板中间设有一第一通孔，该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层。本实用新型结构简单，使用方便，经济成本低，加工方便，通过拼接的方式，实现侧按键的安装，通过散热板及金属板，实现快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种复合电路板，其特征在于：包括基板、散热板和副基板，所述基板右侧设有一固定槽，所述固定槽右侧开口，所述固定槽底面设有一导电层，所述副基板上端设有一固定块，所述固定块插入基板上的固定槽内，所述固定块中间设有一第一电路层，所述第一电路层横向设置，所述第一电路层左侧与固定槽内的导电层相抵，所述第一电路层右侧固定连接一第二电路层，所述第二电路层垂直设置于副基板上，所述副基板中间设有一第一通孔，所述第一通孔横向设置，该第一通孔内壁面设有一第一导电胶层，该第一导电胶与副基板内的第二电路层相连。
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