[实用新型]一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线有效
| 申请号： | 201620371381.9 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN205543228U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 许慧云;梁杰;刘济滨;邹海雄;张军志;林康;李太坤 | 申请（专利权）人： | 厦门松元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;吕元辉 |
| 地址： | 361022 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，包括介质基板，所述介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，所述介质基板下表面贴设有下层金属反射贴片，介质基板内开设有两孔，两孔内设置有两馈电PIN针，两馈电PIN针的截面均为凸字形，两孔的横截面也为相匹配的凸字形。本实用新型通过采用双馈电PIN针插接方式来改变现有的馈电方式，并采用内置插接实现两馈电PIN针与介质基板之间的连接，既保证了两馈电点与介质基板之间的焊接牢固性能，且极大提高了贴片天线的封装效率，且内嵌式的双馈电PIN针，避免了外部力量对双馈电PIN针的影响，从而提高了贴片天线的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 smt 工艺 内置 电极 双馈贴片 天线 | ||
【主权项】：
一种应用于SMT工艺的内置电极双馈贴片天线，其包括介质基板，所述介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，所述介质基板下表面贴设有下层金属反射贴片，其特征在于：介质基板内开设有两孔，两孔内设置有两馈电PIN针，两馈电PIN针的截面均为凸字形，两孔的横截面也为与两馈电PIN针相匹配的凸字形。
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