[实用新型]一种压力传感器一体化绝压基座有效
| 申请号： | 201620371845.6 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205580609U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郝程程 | 申请（专利权）人： | 鞍山沃天传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114044 辽宁省鞍山市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种压力传感器一体化表压基座，包括基座本体、金针、表压管，基座本体的内腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，基座本体的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中，表压管通过玻璃绝缘子烧结固定在芯片槽的底部并与芯片槽连通。本实用新型用于表压压力传感器的封装，摒弃了采用陶瓷做填充的办法，将全金属结构的一体化基座作为压敏芯片单一的封装原件，真正实现了基座的一体化封装，在降低传感器温漂、提高其灵敏度的同时，节约了生产成本，使生产工艺更加简洁优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 一体化 基座 | ||
【主权项】：
一种压力传感器一体化绝压基座，其特征在于，包括基座本体、金针，基座本体的内腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，芯片槽与补偿板安装槽之间相互隔绝，基座本体的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中。
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