[实用新型]一种绝压压力传感器有效
| 申请号： | 201620371860.0 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205580628U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赵忱 | 申请（专利权）人： | 鞍山沃天传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L11/00 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114044 辽宁省鞍山市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种绝压压力传感器，包括基座、压力芯片、金针、压力敏感膜片、压环，基座的内腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，芯片槽与补偿板安装槽之间相互隔绝，基座的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，压力芯片放置在芯片槽中，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中，通过金丝导线与压力芯片连接，压环焊接固定在基座的上端，压力敏感膜片固定在基座与压环之间。该压力传感器摒弃了采用陶瓷做填充的办法，全金属基座一体化封装的结构，在降低传感器温漂、提高其灵敏度的同时，节约了生产成本，使生产工艺更加简洁优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压压 传感器 | ||
【主权项】：
一种绝压压力传感器，其特征在于，包括基座、压力芯片、金针、压力敏感膜片、压环，基座的内腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，芯片槽与补偿板安装槽之间相互隔绝，基座的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，压力芯片放置在芯片槽中，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中，通过金丝导线与压力芯片连接，压环焊接固定在基座的上端，压力敏感膜片固定在基座与压环之间。
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