[实用新型]一种集成传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201620372564.2 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205616568U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H04R19/04;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成传感器的封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板、顶板、中空框架和环境传感器；中空框架的两端分别与线路板和顶板固定，形成封装体；MEMS芯片、ASIC芯片和环境传感器位于封装体内且固定于顶板上，环境传感器和ASIC芯片均与顶板电连接，顶板对应MEMS芯片的位置开设有声孔，顶板与线路板电连接。与现有的将MEMS芯片和ASIC芯片固定于线路板，在壳体上对应MEMS芯片位置设置声孔相比，本实用新型中的MEMS芯片固定于顶板上，声孔开设在顶板上，从而增大了背腔的空间，提高了信噪比；此外，顶板上对应环境传感器的位置开设有通孔，提高了环境传感器的感知速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成传感器的封装结构，包括MEMS芯片(5)、ASIC芯片(6)、线路板(1)、顶板(4)、中空框架(2)和环境传感器(7)；所述中空框架(2)的两端分别与所述线路板(1)和所述顶板(4)固定，形成封装体；其特征在于，所述MEMS芯片(5)、所述ASIC芯片(6)和所述环境传感器(7)位于所述封装体内且固定于所述顶板(4)上，所述环境传感器(7)和ASIC芯片(6)均与所述顶板(4)电连接，所述顶板(4)对应所述MEMS芯片(5)的位置开设有声孔(401)，所述顶板(4)与所述线路板(1)电连接。
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