[实用新型]一体化测温型陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201620377092.X | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205687548U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚。本实用新型可实现陶瓷封装管壳自带测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率；另外，将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，热敏电阻材料与管壳接触程度达到最大化，能够准确和实时反应管壳内部的温度，为实现封装结构内部温度控制提供了非常好的监控指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 测温 陶瓷封装 管壳 | ||
【主权项】：
一种一体化测温型陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括测温模块，所述测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，所述热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，所述热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚，形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。
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