[实用新型]散热型手机壳

摘要

本实用新型涉及手机壳的技术领域，尤其是一种散热型手机壳，包括底板和连接在底板上的面板，所述底板为陶瓷底板，所述底板上设有若干个孔，所述每相邻两个孔之间的距离为6‑10毫米，所述孔内设有散热片，所述面板上设有若干个散热孔，所述底板与面板之间设有若干个弹性杆，所述散热片的材料为铝合金材料，所述底板的厚度为3毫米，面板的厚度为2毫米。本实用新型手机壳包括陶瓷底板和面板，陶瓷底板上设有散热片进行导热散热，热量通过面板上的散热孔外外界散发出去，散热速度快，散热效果好，陶瓷底板与面板之间设有的弹性杆，缓冲了外界对手机的撞击力，提高了对手机的保护力度，且结构简单，使用方便。

主权项

一种散热型手机壳，包括底板(1)和连接在底板(1)上的面板(2)，其特征是，所述底板(1)为陶瓷底板，所述底板(1)上设有若干个孔(3)，所述每相邻两个孔(3)之间的距离为6‑10毫米，所述孔(3)内设有散热片(4)，所述面板(2)上设有若干个散热孔(5)，所述底板(1)与面板(2)之间设有若干个弹性杆(6)。