[实用新型]一种料带封装机

摘要

本实用新型提供了一种料带封装机，通过在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率，此外，通过压板稳定了料带的传送方向、通过支撑板保证了料带的平稳传送、通过扫描装置准确记录了被封装的电子产品。

主权项

一种料带封装机，其特征在于，包括：底板；固定在所述底板上的第一支架；卷有料带的料盘，其中，所述料盘通过连接杆固定在所述第一支架上，且所述料盘通过所述第一支架上设置的滚轮传送所述料带；在所述底板上，沿所述料带的传送方向，依次设置有第二支架、转盘、以及第三支架，其中，所述第二支架上设置有禁止所述料带在宽度方向移动的第一送纸器，以及支撑所述料带及所述第一送纸器的第一滚轴，所述第三支架上设置有禁止所述料带在宽度方向移动的第二送纸器以及支撑所述第二送纸器的第二滚轴，所述转盘设置在所述料带的下方；热熔装置，所述热熔装置设置在所述转盘的上方，且位于所述料带的上方；所述转盘上设置有一个或多个料座，且所述转盘的下方设置有升降所述料座的升降装置。