[实用新型]模块化的电子部件壳体

摘要

一种模块化的电子部件壳体，能够安装在支承轨上，并且包括围绕内腔的壳体主体；能够调整地设置在壳体主体上的壳体部件，该壳体部件能够在关闭位置和打开位置之间移动；容纳在壳体主体的内腔中的电子部件；和用于将壳体部件阻挡在其关闭位置中的铅封装置，从而壳体部件在铅封装置没有解除的情况下不能从关闭位置向外移动。在此设置为，电子部件具有至少一个锁扣部件，该锁扣部件在壳体部件的关闭位置中延伸穿过壳体部件的通孔并且在壳体部件远离内腔的侧面上能够与铅封装置(3)连接。以这种方式提供了一种电子部件壳体，其能够以简单、低成本的方式实现铅封装置的可变化的设置。

主权项

一种模块化的电子部件壳体(1)，所述电子部件壳体能够安装在支承轨(4)上，其包括‑围绕内腔(106)的壳体主体(10)，‑能够调整地设置在所述壳体主体(10)上的壳体部件(11)，所述壳体部件能够在关闭位置和打开位置之间移动，‑容纳在所述壳体主体(10)的内腔(106)中的电子部件(2)，以及‑用于将所述壳体部件(11)阻挡在其关闭位置中的铅封装置(3)，使得所述壳体部件(11)在所述铅封装置(3)没有解除的情况下不能由所述关闭位置向外移动，其特征在于，所述电子部件(2)具有至少一个锁扣部件(21,22)，所述锁扣部件在所述壳体部件(11)的所述关闭位置中延伸穿过所述壳体部件(11)的通孔(111,112)并且在所述壳体部件(11)远离所述内腔(106)的侧面上能够与所述铅封装置(3)连接。