[实用新型]一种气压传感器有效
| 申请号： | 201620386498.4 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205607581U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;刘兵庆;王国柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇朔晶合微机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12 |
| 代理公司： | 广东德而赛律师事务所 44322 | 代理人： | 叶秀进 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所提供的一种气压传感器，包括电路板、外壳、MEMS传感器芯片、ASIC芯片、兼容I2C和SPI接口的数据接口及由电路板、外壳包围起来的外部封装，所述外部封装上设有连接外界的导通孔，所述MEMS传感器芯片及ASIC芯片设置于外部封装的内部，且与电路板电连接，所述数据接口上设置有I2C接口与SPI接口的转换装置，所述转换装置设置于所述电路板上，采用以上技术方案后，由于所述数据接口具有I2C和SPI两类输出模式可选择，即适用于所有具有I2C及SPI接口的产品，从而增加所述气压传感器的应用范围，此外，该产品采用MEMS传感器芯片进一步提升测试精度，提高产品的档次，适用于高要求的产品运用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气压 传感器 | ||
【主权项】：
一种气压传感器，包括电路板、外壳、MEMS传感器芯片、ASIC芯片及由电路板、外壳包围起来的外部封装，其特征在于：还包括兼容I2C和SPI接口的数据接口，所述外部封装上设有连接外界的导通孔，所述MEMS传感器芯片及ASIC芯片设置于外部封装的内部，且与电路板电连接，所述数据接口上设置有I2C接口与SPI接口的转换装置，所述转换装置设置于所述电路板上。
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