[实用新型]一种片盒运输装置有效
| 申请号： | 201620387241.0 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205723481U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李玲雨;许琦欣 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种片盒运输装置，所述片盒运输装置包括智能小车、架设在所述智能小车上的底部扩展框架以及固定在所述底部扩展框架上的片盒承载框架，所述片盒承载框架被分隔为多层，每层设有多个片盒承载板；其中，所述片盒承载板表面设置有第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于承载第一规格的片盒，所述第二凹槽用于承载第二规格的片盒。通过第一凹槽和第二凹槽，实现同一片盒承载板承载两种不同规格的片盒，从而使得片盒运输装置适用两种不同规格的片盒的运输，提高了运输产率。此外，通过智能小车搬运，无需铺设系统轨道及人工参与运输，实现片盒的自动运输的同时降低了运输成本，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运输 装置 | ||
【主权项】：
一种片盒运输装置，其特征在于，包括：智能小车、架设在所述智能小车上的底部扩展框架以及固定在所述底部扩展框架上的片盒承载框架，所述片盒承载框架被分隔为多层，每层设有多个片盒承载板；其中，所述片盒承载板表面设置有第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于承载第一规格的片盒，所述第二凹槽用于承载第二规格的片盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
