[实用新型]一种预对准机构和运动台装置有效
申请号: | 201620387262.2 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN205920956U | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 梁德志;李中国 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种预对准机构和运动台装置,其中所述预对准机构包括呈L型设置的2个基准定位单元和对应设置在每个所述基准定位单元对边的自适应夹紧单元;所述自适应夹紧单元包括第一驱动装置和定位件,所述第一驱动装置包括第一直线导轨、设置在所述第一直线导轨上的第一滑块及自适应压力装置,所述自适应压力装置与所述第一滑块连接,且具有可调节运动行程;所述定位件设置在所述第一滑块上。本实用新型通过自适应压力装置的自动化操作,代替了现有技术中手动调整操作,具有自动化程度高、降低劳动强度、节省工时、提高预对准工作效率的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 机构 运动 装置 | ||
【主权项】:
一种预对准机构,其特征在于,包括:呈L型设置的2个基准定位单元和对应设置在每个所述基准定位单元对边的自适应夹紧单元;所述自适应夹紧单元包括:第一驱动装置和定位件,所述第一驱动装置包括:第一直线导轨、设置在所述第一直线导轨上的第一滑块及自适应压力装置,所述自适应压力装置与所述第一滑块连接,且具有可调节运动行程;所述定位件设置在所述第一滑块上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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