[实用新型]一种制作简单的双层印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体和钉状导体，绝缘板体的上侧设置有上导电层，下侧设置有下导电层，上导电层的上侧以及下导电层的下侧均设置有防焊层；所述绝缘板体上开设有通孔，通孔贯通上导电层、下导电层和防焊层，且防焊层在通孔四周留有空缺以形成焊盘；所述钉状导体由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成；所述钉状导体插入通孔内，钉状导体的顶帽通过上焊锡层焊接固定在上导电层上方的焊盘上，且钉状导体的顶帽与上导电层电性连接，下导电层下方的焊盘上焊接有下焊锡层，且下焊锡层连接至钉状导体的钉杆下端。本实用新型简化了印刷电路板的制造流程，大大降低制造成本。

主权项

一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体（1），绝缘板体（1）的上侧设置有上导电层（2），下侧设置有下导电层（3），上导电层（2）的上侧以及下导电层（3）的下侧均设置有防焊层（4），其特征在于，所述绝缘板体（1）上开设有通孔（5），通孔（5）贯通上导电层（2）、下导电层（3）和防焊层（4），且防焊层（4）在通孔（5）四周留有空缺以形成焊盘（6）；所述制作简单的双层印刷电路板，还包括钉状导体（7），钉状导体（7）由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成，所述钉杆与顶帽为一体式结构，且顶帽的截面直径大于钉杆的截面直径；所述钉状导体（7）插入通孔（5）内，钉状导体（7）的顶帽通过上焊锡层（8）焊接固定在上导电层（2）上方的焊盘（6）上，且钉状导体（7）的顶帽与上导电层（2）电性连接，下导电层（3）下方的焊盘（6）上焊接有下焊锡层（9），且下焊锡层（9）连接至钉状导体（7）的钉杆下端。