[实用新型]磁控溅射致冷件晶板镀膜装置有效
| 申请号： | 201620388278.5 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205576270U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊友;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备和方法，名称是磁控溅射致冷件晶板镀膜装置，磁控溅射致冷件晶板镀膜装置，包括机架，在机架上具有传送装置,在传送装置上面安装磁控溅射装置，所述的传送装置上具有晶板的放置盘，所述的机架上还具有晶板的送料斗和镀膜后成品的收集斗，所述的机架上还设置有晶板的检测装置；磁控溅射致冷件晶板镀膜方法，将晶板放置在磁控溅射装置里面下面进行镀膜，镀膜的耗材是镍、钯或银，可以形成一层镀膜的半导体晶板，较好的技术方案是：溅射的条件是加速电压:350～410V、电流密度:30～50mA/cm、气压:7～12 mTorr、磁场约:200～220G、功率密度:50～60W/cm。这样的装置和方法可以生产出节省耗材、减少浪费、环保性好、镀膜和晶板结合力量好的致冷件晶板镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 致冷 件晶板 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
磁控溅射致冷件晶板镀膜装置，其特征是:包括机架，在机架上具有传送装置,在传送装置上面安装磁控溅射装置，所述的传送装置上具有晶板的放置盘。
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