[实用新型]等离子溅射致冷件晶板镀膜装置有效
| 申请号： | 201620388280.2 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205662592U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊友;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备和方法，名称是等离子溅射致冷件晶板镀膜装置，等离子溅射致冷件晶板镀膜装置，包括机架，在机架上具有传送装置，在传送装置上面安装溅射装置，所述的传送装置上具有晶板的放置盘，所述的溅射装置具有溅射喷头，传送装置运行，放置盘在溅射喷头下面运行的时间是2—3 S；将晶板放置在溅射装置下面进行溅射，溅射的耗材是镍、钯或银，可以形成一层镀膜的半导体晶板。这样的致冷件晶板镀膜装置可以生产出节省耗材、减少浪费、环保性好、镀膜和晶板结合力量好的致冷件晶板镀膜；这样的等离子溅射致冷件晶板镀膜方法具有节省耗材、减少浪费、环保性好、镍和晶板结合力量好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 溅射 致冷 件晶板 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
等离子溅射致冷件晶板镀膜装置，其特征是：包括机架，在机架上具有传送装置，在传送装置上面安装溅射装置，所述的传送装置上具有晶板的放置盘，所述的溅射装置具有溅射喷头。
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