[实用新型]一种LED灯多晶片结构有效

专利信息
申请号: 201620389097.4 申请日: 2016-05-02
公开(公告)号: CN205606218U 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 吴文奎 申请(专利权)人: 河南宝鸿光电股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/00;F21V29/503;F21V19/00;F21V29/71;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 451200 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯多晶片结构,所述电路板上焊接多晶片的一极,所述电路板上还设有圆形导线,且所述多晶片的另一极通过金线焊接在圆形导线上,所述电路板的中间还焊接有圆形晶片的一极,所述圆形晶片的另一极通过金线焊接在圆形导线上,所述电路板电性连接正极片,所述圆形导线电性连接负极片,所述底座的内边缘对称设有安装板,所述安装板通过螺钉固定连接导热板上的安装耳,所述导热板上设有散热块。该LED灯多晶片结构,通过电路板焊接多晶片的一极,圆形导线焊接多晶片的另一极,极大的节俭了导线焊接,不仅节省成本,而且使整体简洁不杂乱,导热板和散热块的设置用于散发多晶片工作过程中产生的热量。
搜索关键词: 一种 led 多晶 结构
【主权项】:
一种LED灯多晶片结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上安装有电路板(2),所述电路板(2)上焊接多晶片(3)的一极,所述电路板(2)上还设有圆形导线(4),所述多晶片(3)围绕圆形导线(4)设置,且所述多晶片(3)的另一极通过金线(5)焊接在圆形导线(4)上,所述电路板(2)的中间还焊接有圆形晶片(6)的一极,所述圆形晶片(6)的另一极通过金线(5)焊接在圆形导线(4)上,所述电路板(2)电性连接正极片(7),所述圆形导线(4)电性连接负极片(8),所述底座(1)的内边缘对称设有安装板(9),所述安装板(9)通过螺钉固定连接导热板(10)上的安装耳(11),所述导热板(10)上设有散热块(12)。
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