[实用新型]用于承载晶片的支撑组件

摘要

本实用新型公开了一种用于承载晶片的支撑组件，包括：一支撑件，支撑件包括一不锈钢层以及一胶层，胶层设置于不锈钢层的下表面，用于黏合晶片；一剥离件，贴合于支撑件下方，剥离件包括一剥离层以及设置于剥离层下方的一载带，剥离层可剥离地贴合于胶层的下方，载带具有一黏合层与剥离层相黏合，且黏合层的面积大于或者等于剥离层的面积。本实用新型由于胶层与载带之间增设了一层剥离层，因而胶层不会黏到载带，由此改善误排和变形问题。此外，由于黏合层的面积大于或者等于剥离层的面积，无需精确对位支撑件的位置来设置小面积的黏合层，在保证剥离层与载带良好黏合的同时，可简化制造工艺。

主权项

一种用于承载晶片的支撑组件，其特征在于，包括：一支撑件，所述支撑件包括一不锈钢层以及一胶层，所述胶层设置于所述不锈钢层的下表面，用于黏合晶片；一剥离件，贴合于所述支撑件下方，所述剥离件包括一剥离层以及设置于所述剥离层下方的一载带，所述剥离层可剥离地贴合于所述胶层的下方，所述载带具有一黏合层与所述剥离层相黏合，且所述黏合层的面积大于或者等于所述剥离层的面积。