[实用新型]系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具有效
| 申请号： | 201620392454.2 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205582899U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 彭博;张倩;张旭;杨振涛;于斐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 黄辉本 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，涉及陶瓷封装外壳技术领域。本实用新型包括夹具基体，夹具基体上设有用于插接放置陶瓷外壳时，使陶瓷外壳上的所有引线穿入的引线孔，还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔。将外壳插装在缝焊夹具中，实现良好接触，在缝焊过程中，可利用缝焊夹具固定外壳并及时散热，有效避免缝焊时热应力直接作用在陶瓷侧壁，发生瓷裂漏气问题。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 陶瓷 阵列 外壳 平行 缝焊用 夹具 | ||
【主权项】：
一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，包括夹具基体（4），夹具基体（4）上设有用于插接放置陶瓷外壳（6）时，使陶瓷外壳（6）上的所有引线能穿入的引线孔（2），还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
