[实用新型]一种高良率的平衡散热的倒装芯片线性功率放大器及其移动终端有效
| 申请号： | 201620394407.1 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205545157U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 马雷;彭小滔;蔡志强;李磊 | 申请（专利权）人： | 苏州雷诚芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/30;H03F1/32;H03F3/19;H03F3/213;H03F3/24 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 陆丽莉;何梅生 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高良率的平衡散热的倒装芯片线性功率放大器及其移动终端，其特征是设置功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的NM个并联连接的单位放大单元为对称排列的两个阵列；且分别设置在一组地线GND的两侧；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装节点相连；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装节点相连。本实用新型能使用统一大小的倒装芯片节点来提高功率放大器接地的节点密度，从而达到高良率和高可靠性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高良率 平衡 散热 倒装 芯片 线性 功率放大器 及其 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种高良率的平衡散热的倒装芯片线性功率放大器，包括：M级级联放大电路和输出匹配电路；所述M级级联放大电路的第i个级联的放大电路中包含Ni个并联连接的单位放大单元；1≤i≤M且M≥2；射频信号从所述M级级联放大电路的第i个级联的放大电路的输入端进入并经过Ni个并联连接的单位放大单元的放大后，再输出至第i+1个级联的放大电路的输入端进行放大，直到经过第M个级联的放大电路的放大后，获得级联放大信号并传递给所述输出匹配电路；所述输出匹配电路对所述级联放大信号进行负载优化匹配后输出至天线，其特征是：设置一组地线GND；所述地线GND是由若干个倒装芯片节点排成一列组成；设置一组电源线VCC；且所述电源线VCC与所述一组地线GND互相平行；所述一组电源线VCC为第M个级联放大电路的输出线，并由若干个倒装芯片节点排成一列组成；设置所述功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的NM个并联连接的单位放大单元为对称排列的两个阵列；每个阵列包含NM/2个并联连接的单位放大单元，且分别设置在一组地线GND的两侧；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与所述一组地线GND中相对应的地线GND倒装节点相连；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装节点相连。
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