[实用新型]一种鞋底内安装智能组件的固定结构有效
申请号: | 201620398904.9 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN205963063U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 孔令叶 | 申请(专利权)人: | 孔令叶;程意丽 |
主分类号: | A43B13/14 | 分类号: | A43B13/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510510 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种鞋底内安装智能组件的固定结构,其包括用于放置智能组件的盒子,所述鞋底内开设有可容纳所述盒子的空腔,其特征在于,所述固定结构还包括一弹性套件;所述弹性套件设有套体以及设于所述套体一端的外缘边;所述套体的内孔形状与盒子的外周形状配合,所述套体的外周形状与鞋底空腔的内孔形状配合;所述外缘边与所述鞋底表面接触。采用本实用新型,盒子装配时无需对空腔进行修正或填料就能稳固地嵌入到空腔内,安装方便快捷,提高生产效率。 | ||
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【主权项】:
一种鞋底内安装智能组件的固定结构,包括用于放置智能组件的盒子,所述鞋底内开设有可容纳所述盒子的空腔,其特征在于,所述固定结构还包括一弹性套件;所述弹性套件设有套体以及设于所述套体一端的外缘边;所述套体的内孔形状与盒子的外周形状配合,所述套体的外周形状与鞋底空腔的内孔形状配合;所述外缘边与所述鞋底表面接触,其中,所述套体的内孔与盒子的外周之间为弹性过盈配合联接,所述套体的外周与鞋底空腔的内孔之间为弹性过盈配合联接。
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