[实用新型]一种新型TCM红外发热板封装装置有效

专利信息
申请号: 201620399430.X 申请日: 2016-05-05
公开(公告)号: CN205566680U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 尹维平;张清标;陈小真 申请(专利权)人: 汇力恒通(厦门)远红外科技有限公司
主分类号: H05B3/26 分类号: H05B3/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361027 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种新型TCM红外发热板封装装置,包括外框、发热层、铆接层、绝缘隔热层和绝缘层;所述发热层为TCM红外发热元件,包含绝缘无机底材和TCM红外膜;所述铆接层由绝缘板,铆钉,接线鼻和导线构成;所述铆接层直接压接在TCM红外膜的两端电极上,所述绝缘隔热层和绝缘层依次放置,通过外框固定。所述外框采用耐热的铝型材装置。所述铆接层中的铆钉为铜、镍、银材质的鸡眼铆钉、空心铆钉或镀铜、镍、银材质的起固定作用的铆钉。本实用新型耐热性高,使用寿命长;解决红外发热板背面发热造成能量损失的问题,节约能源。省去焊点结构,节省工艺,且保证高温下不会发生接触不良现象,更安全、稳定。
搜索关键词: 一种 新型 tcm 红外 发热 封装 装置
【主权项】:
一种新型TCM红外发热板封装装置,其特征在于:包括外框(1)、发热层(2)、铆接层(3)、绝缘隔热层(4)和绝缘层(5);所述发热层(2)为TCM红外发热元件,包含绝缘无机底材和TCM红外膜;所述铆接层(3)由绝缘板(6),铆钉(7),接线鼻(8)和导线(9)构成;所述铆接层(3)直接压接在TCM红外膜的两端电极上,所述绝缘隔热层(4)和绝缘层(5)依次放置,通过外框(1)固定。
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