[实用新型]一种可拆卸式硅片盒装置有效
| 申请号： | 201620400916.0 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205609489U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张弛;王志刚;孙小俊;王四海 | 申请（专利权）人： | 南京卓胜自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可拆卸式硅片盒装置，包括两个以上的硅片盒和硅片盒底板，所述硅片盒可拆卸的安装在硅片盒底板上。所述硅片盒底板下端连接线性滑轨模块，线性滑轨模块下端固定在机座板上，硅片盒底板在线性滑轨模块上滑动。所述硅片盒内设有硅片托板，硅片托盘上四周设有一个以上的凹槽，便于取出硅片。所述硅片盒四周设有硅片挡块，对硅片限位固定，并使硅片易于取出。所述硅片盒底板上设有两个以上的固定装置，固定装置可拆卸的固定硅片盒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 硅片 盒装 | ||
【主权项】：
一种可拆卸式硅片盒装置，其特征在于，包括两个以上的硅片盒(7)和硅片盒底板(6)，所述硅片盒(7)可拆卸的安装在硅片盒底板(6)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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