[实用新型]晶片清洗装置有效
申请号: | 201620401745.3 | 申请日: | 2016-05-03 |
公开(公告)号: | CN205595313U | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 朱宁;刘增伟;王培培 | 申请(专利权)人: | 元鸿(山东)光电材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济宁众城专利事务所 37106 | 代理人: | 杜言垒 |
地址: | 272000 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 晶片清洗装置,包括机架,设置在机架上的上支撑板和下支撑板,在上支撑板和下支撑板之间设置有晶片载具,在下支撑板的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴,在上支撑板上设置有上滚刷和上喷头,驱动上滚刷旋转的滚刷电机固定在上支撑板上,上喷头位于上支撑板的另一端,与上喷头相连接的喷淋管与供液管连接,在下支撑板上设置有下滚刷和下喷头,在机架的下支撑板上设置有排液管,所述排液管与供液管连接,在所述排液管上还设置有过滤器;本实用新型通过喷头喷洒清洗液及滚刷的刷洗,以实现对晶片的清洁,在所述排液管上还设置有过滤器。使用过的清洗液经过滤后可以重新利用,有利于节约企业成本。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片清洗装置,包括机架(6),设置在机架(6)上的上支撑板(4)和下支撑板(18),在上支撑板(4)和下支撑板(18)之间设置有晶片载具(17),所述晶片载具(17)呈圆盘形,在晶片载具(17)的中间开设有齿型孔(15),晶片载具的盘面上均匀布置有若干安装晶片(7)的载片穿孔(16),在下支撑板(18)的中部具有一轴接驱动电机(12)的中间转轴,所述中间转轴(13)的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接,其特征在于:在上支撑板(4)上设置有上滚刷(1)和上喷头(5),上滚刷(1)设置在上支撑板(4)的一端且位于晶片(7)的正上方,驱动上滚刷(1)旋转的滚刷电机(3)固定在上支撑板(4)上,上喷头(5)位于上支撑板(4)的另一端,与上喷头(5)相连接的喷淋管(2)与供液管(8)连接,在下支撑板(18)上设置有下滚刷(14)和下喷头(11),上滚刷(1)与下喷头(11)上下位置对应,上喷头(5)与下滚刷(14)上下位置对应,在机架(6)的下支撑板(18)上设置有排液管(9),所述排液管(9)与供液管(8)连接,在所述排液管(9)上还设置有过滤器(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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