[实用新型]一种新型半导体元件直接自动上料机构有效
| 申请号： | 201620402037.1 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205723482U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡建镁;刘骏;黄新青;齐建 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构。其特征在于：所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述吸料块与所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型半导体元件直接自动上料机构。采用从过料块直接将半导体元件转移至下一工序的机构中，并带有安全打开机构和检测机构，结构简单，上料速度更快，更符合目前电子元器件的制作工艺，应用性更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 元件 直接 自动 机构 | ||
【主权项】：
一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构，其特征是：所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型自动上料机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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