[实用新型]一种用于柔性电路板压合工艺的复合聚酯膜有效
| 申请号： | 201620402311.5 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205601306U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 钟洪添 | 申请（专利权）人： | 惠州市贝斯特膜业有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B32B27/36;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于柔性电路板压合工艺的复合聚酯膜，所述复合聚酯膜具有三层结构，最底层为基材，基材上方为硅胶粘接剂层，硅胶粘接剂层上方为离型膜。本实用新型采用PET薄膜结合耐高温硅胶胶水的组合结构，同时可达到耐高温和无残胶的效果。本实用新型提出的复合聚酯膜，涂层均匀，耐高温，180℃×30min无异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 电路板 工艺 复合 聚酯 | ||
【主权项】：
一种用于柔性电路板压合工艺的复合聚酯膜，其特征在于，所述复合聚酯膜具有三层结构，最底层为基材，基材上方为硅胶粘接剂层，硅胶粘接剂层上方为双向拉伸聚丙烯薄膜。
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