[实用新型]一种节能型整流桥有效
| 申请号： | 201620402528.6 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205622524U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 余挺 | 申请（专利权）人： | 杭州东沃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 浙江省杭州市西湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种节能型整流桥，包括绝缘外壳、管芯、二极管芯片、金属垫板、陶瓷基片、镀镍铝底座、连桥以及与管芯相连接的引出电极，其特征在于：在陶瓷基片上焊接两块金属垫板，二极管芯片焊接在金属垫板上，所述整流桥的管芯、镀镍铝底座、高导热的陶瓷基片以及经过退火的连桥之间为无间隙可靠焊接，并由环氧树脂将它们固化成一个整体。本实用新型优点：一是具有高效节能、高绝缘耐压和高导热优点。二是解决了产品在环氧树脂灌封后内部管芯之间产生的应力问题，保证产品在恶劣工作环境下的性能稳定性。三是结构设计新颖、独特、简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节能型 整流 | ||
【主权项】：
一种节能型整流桥，包括绝缘外壳、管芯、二极管芯片、金属垫板、陶瓷基片、镀镍铝底座、连桥以及与管芯相连接的引出电极，其特征在于：在陶瓷基片上焊接两块金属垫板，二极管芯片焊接在金属垫板上，所述整流桥的管芯、镀镍铝底座、高导热的陶瓷基片以及经过退火的连桥之间为无间隙可靠焊接，并由环氧树脂将它们固化成一个整体。
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