[实用新型]一种语音芯片及其封装结构和应用电路有效

专利信息
申请号: 201620406107.0 申请日: 2016-05-06
公开(公告)号: CN205609223U 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 李国军;李保平 申请(专利权)人: 深圳唯创知音电子有限公司
主分类号: G11C7/16 分类号: G11C7/16
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于语音芯片领域,提供一种语音芯片及其封装结构和应用电路,所述语音芯片包括集成于所述语音芯片内部的内核;与内核连接的USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转换器、模数转换器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口;与SPI通信接口连接的SPI‑FLASH存储器;与数模转换器连接的功放电路;与模数转换器连接的MIC自增益电路。本实用新型集成了多种语音器件和通信接口电路,能够外接多种应用电路,在具有语音播放功能的同时,还可通过外接存储设备更换其内部的FLASH数据,体积小巧、集成度高,适于广泛推广使用。
搜索关键词: 一种 语音 芯片 及其 封装 结构 应用 电路
【主权项】:
一种语音芯片,其特征在于,所述语音芯片包括:集成于所述语音芯片内部的内核;与所述内核连接的USB主/从驱动、UART通信接口、SPI通信接口、数模转换器、模数转换器、音频解码器、音频编码器及SD通信接口;与所述SPI通信接口连接的SPI‑FLASH存储器;与所述数模转换器连接的功放电路;与所述模数转换器连接的MIC自增益电路。
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