[实用新型]自带散热片的表面贴装整流器件有效

专利信息
申请号: 201620407588.7 申请日: 2016-05-06
公开(公告)号: CN205621717U 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 谢晓东;王海滨;邓见平 申请(专利权)人: 浙江明德微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/488
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种自带散热片的表面贴装整流器件,包括塑封体和引线端子,塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子,两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接,且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接;塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子,塑封体背面外露有散热片,塑封体内部的芯片焊接于散热片上,散热片与芯片的另一个电极连接;平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。本实用新型将散热片与芯片的一个电极连接,有效提升了表面贴装整流器件的散热能力;芯片另一个电极连接的引线端子采用鸥翅型设计,便于焊接,也拉开了芯片的两个电极之间的爬电距离,减少了电极之间发生电弧的几率。
搜索关键词: 散热片 表面 整流 器件
【主权项】:
自带散热片的表面贴装整流器件,包括塑封体和引线端子,其特征在于:塑封体相对的两个侧面分别从中部对称伸出鸥翅型引线端子,两侧对称的引线端子在塑封体内部彼此连接,且与塑封体内部的芯片其中一个电极连接;塑封体另外两个相对的侧面分别从底部平直伸出引线端子,塑封体背面外露有散热片,塑封体内部的芯片焊接于散热片上,散热片与芯片的另一个电极连接;所述平直伸出的引线端子与散热片连接成一体。
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